Sieger des diesjährigen VERBUND-E-Novation Award – kurz VERENA – sind das Salzburger Unternehmen AB Mikroelektronik mit seinem Kooperationspartner Universität Salzburg für das Projekt „Vertical Integrated Chip-Stack Power Module“. Verliehen wird der Preis von VERBUND, dem führenden Stromunternehmen Österreichs, im Rahmen des österreichischen Staatspreises für Innovation. In Zusammenarbeit mit der Universität Salzburg ist es AB Mikroelektronik gelungen, das weltweit erste Verfahren zu entwickeln, das Löten von Elektronikkomponenten auf Aluminium möglich und damit die Leistungselektronik in Elektrofahrzeugen noch umweltfreundlicher und günstiger macht.

„Elektrischer Strom ist der Treibstoff der Zukunft. Wir setzen alles daran, die Effizienz und Ökologisierung des Verkehrssektors zu beschleunigen. Deshalb treiben wir bereits seit Jahren in nationalen und internationalen Projekten die Elektromobilität voran und engagieren uns aktiv für zukunftsträchtige, energieeffiziente und saubere Mobilitätslösungen“, betont VERBUND-Vorstandsvorsitzender Wolfgang Anzengruber. „Elektromobilität braucht starke Impulse und Partner. Deshalb freuen wir uns besonders über dieses neue Verfahren, das der Elektromobilität einen kräftigen Schub geben wird. Alle eingereichten Projekte sind hervorragende Innovationen, die den österreichischen Erfindergeist einmal mehr bestätigen. Damit setzt der Förderpreis VERENA auch in diesem Jahr wieder deutliche Signale auf dem Weg zur Energiewende und  ist ein wichtiger Baustein bei der Neugestaltung der Energiezukunft.“

Das in Salzburg ansässige Unternehmen AB Mikroelektronik hat basierend auf Analysen von Studierenden der Universität Salzburg, sowohl für die Antriebstechnik als auch für Batterien ein Leistungsmodul auf Aluminiumbasis entwickelt. Es ist leichter, umweltschonender und günstiger als das gängige Kupfer.. Dank einer eigens entwickelten Technik können Elektronikkomponenten erstmals auf Aluminium gelötet werden. Das unterschiedliche Ausdehnungsverhalten anderer Materialien wie Silizium oder Kunststoff wird bei wechselnden Belastungen aufgefangen. Das neue Verfahren macht das Löten von Elektronikkomponenten auf Aluminium möglich. Damit wird die Produktion von Elektrofahrzeugen günstiger und macht diese noch umweltschonender.

Für den VERENA-Preis waren zwei weitere Unternehmen nominiert: Egston System Electronics Eggenburg GmbH aus Eggenburg in Niederösterreich hat ein Testsystem für Leistungselektronik entwickelt, das hilft die Entwicklungszeiten zu verkürzen, die Produkteigenschaften zu optimieren und die Entwicklungskosten zu reduzieren. Und KWB – Kraft und Wärme aus Biomasse GmbH aus St. Margarethen/Raab, Steiermark, hat mit KWB Multifire eine neue Brennertechnologie zur Verwertung von Reststoffen aus der Landwirtschaft entwickelt.

Der VERBUND-E-Novation Award (VERENA) wurde heuer bereits zum 13. Mal vom führenden österreichischen Stromunternehmen VERBUND für innovative Projekte zu den Themen Energieeffizienz, Energiemanagement und Smart Grids, Elektromobilität sowie Strom aus erneuerbaren Energien verliehen. VERENA soll Forschung und Wirtschaft motivieren, in Kooperation zukunftsorientierte Maßnahmen umzusetzen. Seit 2012 wird VERENA als Sonderpreis des Staatspreises Innovation überreicht.

Foto: v.l.n.r.: im Bild v.l.n.r Dr. Reinhold Mitterlehner, Bundesminister für Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft, DI Hermann Hauser, Dr. Johann Maier und Robert Christopher Burns M.Sc. von AB Mikroelektronik, Prof. Dr. Werner Lottermoser von der Universität Salzburg sowie DI Wolfgang Anzengruber, VERBUND